[1]张启运, 庄鸿寿. 钎焊手册[M]. 北京: 机械工业出版社,1998.
[2]美国焊接学会. 焊接手册(第1卷)[M]. 7版. 清华大学焊接教研室 译. 北京: 机械工业出版社, 1985.
[3]桂立丰, 唐汝钧. 机械工程材料测试手册物理金相卷[M].辽宁: 辽宁科技出版社, 1999.
[4]上海材料研究所, 华南理工大学. 机械装备失效分析图谱[M]. 广东: 广东科技出版社, 1990.
[5]李炯辉. 金属材料金相图谱[M]. 北京: 机械工业出版社,2006.
[6]美国焊接学会. 焊接手册(第3卷)[M]. 清华大学焊接教研室 译. 北京: 机械工业出版社, 1986.
[7]张贵锋, 张建勋, 王士元, 等. 瞬间液相扩散焊与钎焊主要特点之异同[J]. 焊接学报, 2002, 23(6): 95.
[8]ISAAC T, DOLLAR M, MASSALSKI T B. A study of transient liquid phase bonding process applied to a Ag/Cu/Ag sandwich joint[J]. Metallurgical and Materials Trans- action A, 1998, 19A(3): 675-686.